镀铜层的性质和用途

镀铜层的性质和用途

铜镀层呈粉红色，具有良好的延展性、导电性和导热性，柔软而容易抛光，铜镀层在空气中不稳定，易受湿气、二氧化碳和含硫气体影响，生成氧化膜、硫化物和碱性碳酸铜。极易被氧化而失去光泽。铜镀层容易活化，它与其它金属结合具有良好的结合力，因此铜可以作为许多种类的金属电沉积低层。目前所使用的镀铜溶液，已具备很好的宏观和微观分散能力以致可以填平基体材料的上形成较有的表面而且具有光泽。同时铜镀层由于其导电和导热性优良很容易钎焊、在压挤下容易塑性流动而摩擦力不大因而常用于帮助传导/助焊、压延、拉拔等各种用途。铜的突出的导电性能也使镀铜工艺在电气产品方面获得极为广泛的应用。因此，该工艺在印制电路板生产中占有很重要的、特殊的位置。

   在双面或多层板生产过程中，铜镀层的作用表现在两个方面即作为图形电镀的底镀层。因此化学镀铜层厚度一般只有0.5-2μm，为满足孔电阻值技术要求，需进行加厚镀铜，通常采用全板电镀铜，初期铜镀层厚度为5-8μm，然后制作电路图形，再进行图形电镀加厚至20-25μm，作为锡铅合金镀层的底层和低应力镍镀层的底层，其厚度也应控制在20-25μm，并且镀层质量必须满足印制板技术要求，才能充分发挥印制板功能性作用。

通过印制板镀铜，铜层的质量需要达到以下几个质量要求：

1、均匀、细致、整平，无麻点、无针孔，有良好的外观的光亮或半光亮镀层。

2、镀层厚度均匀，板面镀层厚度TS与孔壁镀层厚度Tn之比接近1：1.

3、层与铜基体结合牢固，在镀后和后续工序的加工过程中，不会出现起泡/起皮等现象。

4、镀层导电性好。

5、镀层柔软性好，延伸率不低于10%，抗张强度20-50kg/mm2，以保证在后工序波峰焊（通常为260-270°C）和热风整平（通常为232°C）时，不至于因环氧树脂基材与镀铜层的膨胀系数不同导致铜镀层产生纵向断裂（环氧树脂膨胀系数12.8*10-5/°C，铜的膨胀系数0.68*10-5°C）

为达到以上质量要求，在镀铜电解液选择上，电镀液需具备以下几个条件：

1、有良好的分散能力和深镀能力，即是在很低的电流密度下，也能得到均匀细致的镀层，以保证在印制板的板厚孔径比较大时，仍能达到TS:TH接近1：1。

2、镀液稳定，便于维护，对杂志的容忍性高，对温度的容忍性高。

3、镀液对覆铜铜箔层压板无伤害，最适宜是采用酸性镀液。

4、工艺范围比较宽，易调节和控制。

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