解析电路板生产中经常出现的问题?

1，孔径问题：采用的是全自动的数控钻孔设备，不会刻意加大很多的钻孔补偿，都是按照成品孔径接近实际孔径的原则，所以很多客户在一些小样板厂家做过后，就会产生误导（很多时候他们直接加大0.2mm），以至于设计的时候没有注意孔径的问题，主要表现在，方形插接件上面，最常见的问题就是0.6mm的插针，以为只有0.6mm的直径，孔径按照0.8mm已经足够，实际上，方形的元件脚，需要按照对角来测量尺寸的，所以实际有0.84mm以上，这样我们在设计的时候一定要大于或者等于0.85mm。

       2，方形槽孔或者多边形孔、槽：如果不是有钻孔文件产生的槽孔，一定要注意，不要将标示放到其他板层，线路板加工最保险的方式就是同边框线一样的板层！提供Gerber文件的时候，请确定是否产出了两种钻孔数据，这样也会导致我们选其一，而漏孔，需要删除不全的钻孔数据！我们基本只识别同边框线一样的多边形开槽，请千万不要放多个板层上面，这个从设计上来说，也不符合简单才是可靠的原理，自己导出Gerber的时候，也是分分钟就漏了板层，曾经出现，客户用了5个机械层来放置了5个不同的钻孔。

      3，阻焊层和钢网层的用法以及产生的问题：任何时候，PCB上面不会用直接到paste层，这个是用来做钢网的，如果设计人员不需要用这个，建议无理由关闭，基本不影响设计，但是如果提供的文件包含了这个板层，我们工程师有可能会同solder叠加使用，也有可能不叠加使用，这个请注意，另外paste层不会用做阻焊开窗；但是在使用solder做阻焊开窗的时候，切记：如果需要做出焊盘的效果，绝对不能单独放置solder数据，例如：一条镀锡的线条，只是用solder画线，肯定不会做出需要的效果的（工程有可能会修改，但是这个是错误的设计，总有一天会出错），正确的做法是：先在线路层画线后，再用solder在线路上面画线才可以达到设计要求！

      4，过孔盖油，过孔盖油是一个标准的量产工业级的设计要求，我们默认是盖油的，Gerber文件，有可能是按照文件做。所以客户如果需要改变这个默认的要求，需要注意：过孔不需要盖油，一定要单独说明，Gerber文件一律按照文件生产，就是有过孔说明也无效。

     5，定位孔电镀的问题，为了便于我们的快速生产，样板阶段，我们默认的是无铜定位孔，也是按照钻孔来做的。所以，客户如果需要样板也做无铜的话，需要同我们说明，以便我们修改。

    6，机械孔内置焊盘的情况，很多时候，工程师在设计的时候，会用keepout线圈住一个隔离的焊盘，此时的问题就误导了我们工程师判断。按照客户定义，有可能会保留焊盘（用keepout隔离）；也有可能会按照keepout来后钻孔（电脑锣铣孔）（设计理由是：焊盘只是参照或者坐标定位，无其他用途），就导致了我们的成品有可能会出现两种现象，一种是保留焊盘，一种是按照机械孔钻孔，这样就导致出错概率50%。请设计的时候注意，尽量控制到简单的方式，如果只需要焊盘，请最后删除keepout线；如果需要按照keepout线条开孔，请删除焊盘；

      7，超过工艺能力的设计问题：很多时候，客户设计的文件，部分超过了我们的工艺能力，但是我们为了不影响客户交期的情况下，会修改到我们的标准范围内，例如钻孔孔径小了，我们修改大了，或者线宽和线距小了。这些如果可能的情况下，工程都会简单处理，或许会导致：过孔统一盖油或者统一开窗了；线宽或者线距太小或者太多，丝印文字偏移了等等的问题，（强烈要求各位朋友参考一下下面的工艺要求，以免我们被动修改问题而导致的客户不解，但是修改后的文件，电气功能绝对正确！）

     8，多层板槽孔放置后，一定要记得内层掏铜（就是对应的位置，内层需要隔开，用信号层就不会有这个问题存在），否则100%内层短路，导致无法使用。

    9，超常规设计，一定要说明一下，有时候我们工程人员会认为设计错误，直接改正；例如：喷锡的文字；电路板加工时焊盘上面全部或者部分加阻焊，贴片元件的部分焊盘阻焊，SMT焊盘带通孔的，等等的问题，需要简单说明一下，以免我们工程认为是设计疏忽，而修改。

    10：多层线是不会喷锡的：设计的时候请一定注意，看起来好像是同焊盘一样的，实际上是不会做成焊盘的，并且会在顶层和底层都产生走线。

   以上是线路板在生产过程中极容易出现的问题，需要各方面及时沟通，才能更好的解决问题和为客户服务。