覆铜板：二剥离强度的重要性及解决方法

二、剥离强度

                                                    1.剥离强度的测定

                                                     剥离强度是覆铜箔板中一个重要的质量指标，也是一项常规检验项目。它是覆铜板生产中常出现质量问题的指标。剥离强度低就会在印制版加工时或装机焊接时出现铜箔脱落问题，甚至会影响整个电器的正常运行。按照国家标准，剥离强度测定方法，要模拟印制电路板在加工工艺过程中可能经受的各种严酷条件，测定铜筒与基材间宽度的粘合力。这些模拟条件包括如下几点。

（1）干热后(经500 h);

（2）暴露于三氯乙烷蒸气处理后;

（3）热冲击后(5s/260 'C);

（4）模拟电镀条件暴露后;

（5）在溶剂中浸泡后(浸没溶剂10 min);

（6）高温下做剥离强度试验。

2. 对提高胶接强度的认识

胶接强度，一般由两大部分决定:其一是粘合力，也就是铜宿胶粘剂和基材树脂通过在压制中受压受热，产生熔溶-交联的作用力，及上述两种树脂的泪合物与增强材料之间作用力。其二，铜销与增强材料树脂的内聚强度。这里指的树脂虽然包括上胶过程中浸入的增强材料的主树脂，也包括铜宿所涂胶粘剂，但关键是铜徊的胶粘剂。粘接很强的必要条件，是铜筒胶粘剂对铜箔粗化面的很好的湿润。这种湿润不但是在铜箔涂胶工序中均匀的涂胶，还有在压制初期通过高压高温来实现。由于胶粘剂在靠铜箔一侧能很好地湿润、渗透到铜箔粗化面凹凸的表面层中，又在靠基材的一侧与主树脂很好地进行化学交联，因而保证较高的覆铜板的剥离强度。前者的联接，是固化之后是形成像许多小钩子似的状态，把胶粘剂和被粘物(铜锚)连接在一起。有人把这种形成的粘附力归于机械作用，这种胶接理论为机械力结合理论。按这种理论，较高的表面能和高比表面积对胶接强度有利。

3. 抗剥力的破坏

从覆铜板的铜箔胶接结构的断面上看，是由基板层(树脂和纤维增强材料的复合材料)、铜箔胶粘剂与树脂的界面层、铜箔胶粘剂层，铜箔处理的粗化层，铜箔基本层五层结构组成的。它们彼此的力学性能是相差很大的。例如:铜筒及其粗化处理层是刚性弹性体，而胶帖剂则是弹性体。因此，胶接接头在承受外力作用时应力分布是非常复杂的。由于各个材料的热膨胀系数、固化收缩率不同，以及要受到水、溶剂、热氧化等环境介质的影响，都会生成胶接各层内和之间的应力，而且内应力的分布不均匀的。加之胶接结构的内部缺陷。在做剥离强度试验中，抗剥力的破坏总是会发生的，只不过有抗剥力高、低之分。这种抗剥力的破坏有四种形式: （1）胶粘剂与树脂界面的破坏;

（2）铜箔胶粘剂的内聚力破坏;

（3）铜箔粗化处理层破坏;

（4）混合破坏。

4 保证抗剥强度稳定性的主要措施

保证剥离强度稳定性包含有两个含义:一方面，要达到剥离强度在标准规定的各项指标。另一方面，剥离强度在覆铜板的各部位应均匀一致。达到上述要求，包括两方面保证条件:较好的胶粘剂(耐热性强;胶粘强度高;并且有一定内聚强度;具有好的湿润能力;抗化学药品性好;耐潮性好;贮存稳性好;与树脂很好的匹配等)。另一方面，在板的加工生产中工艺技术得到保证。其中应注意如下几点。

（1）电解粗化铜箔的粗化质量稳定、均匀、无划伤、磨损。

（2）树脂要有一定的交联密度，与铜箔胶粘剂应匹配。

（3）树脂中的助剂(包括增塑剂、阻燃剂等) ，对胶粘剂与树脂的固化交联元削弱、破坏作用。 ?铜箔涂胶，纸的上胶其含量不能太小，可溶性、流动度不能太小，并且含量、可溶性均匀，保证半成品的贮存期。半成品的材料防止着水。

（4）压制的预温、热压保温阶段要在时间、温度、压力方面达到工艺要求。

（5）铜箔胶粘剂要达到工艺要求。