PCB的基本制作工艺流程

     1.发料 PCB之客户原稿数据处理完成后，确定没有问题并且符合制程能力后，所进入的第一站，依工程师所开出之工单确定符合PCB基板大小、PCB之材质、层别数目……等送出制材，简单来说，即是为制作PCB准备所需之材料。

     2.内层板压干膜 干膜(Dry Film)：是一种能感光, 显像, 抗电镀, 抗蚀刻之阻剂。是将光阻剂以热压方式贴附在清洁的板面上。水溶性干膜主要是由于其组成中含有机酸根，会与强碱反应使成为有机酸的盐, 可被水溶掉, 其组成水溶性干膜，以碳酸钠显像，用稀氢氧化钠剥膜而完成的显像动作。此步骤即将处理完之PCB表面"黏"上一层会进行光化学反应之水溶性干膜，可经感光以呈现PCB上所有线路等之原型；

     3.曝光 ：压膜后之铜板, 配合PCB制作底片经由计算机自动定位后进行曝光进而使板面之干膜因光化学反应而产生硬化，以利后来之蚀铜进行。 曝光强度和曝光时间；

     4.内层板显影 ：将未受光干膜以显影药水去掉留已曝光干膜图案；

     5.酸性蚀刻 ：将裸露出来之铜进行蚀刻， 而得到PCB之线路；

     6.去干膜 ：此步骤再以药水洗去附着于铜板表面已硬化之干膜，整个PCB线路层至此已大致成型；

     7.AOI ：以自动光学对位检修之机器， 对照正确之PCB数据进行对位检测，以检测是否有断路等情形，若有这种情况再针对PCB情况进检修；

     8.黑化 ：此步骤是将检修完确认无误之PCB以药水处理表面之铜，使铜面产生绒毛状，增加表面积，以利于二面之PCB层之黏合；

     9.压合 ： 用热压合之机器，在PCB上以钢板重压， 经一定时间后，达到所符合之厚度及确定完全黏合后，二面PCB层之黏合工作至此才算完成；

     10.钻孔 ：对照工程数据输入计算机后，由计算机自动定位，换取不同size之钻头进行钻孔。由于整面PCB已经被包装，需以X-RAY扫瞄，找到定位孔后钻出钻孔程序所必需之位孔；

     11.PTH ：由于PCB内各层之间尚未导通，需在钻过之孔上镀上铜以进行层间导通， 但层间之Resin不利于镀铜，必需让其表面产生薄薄一层之化学铜，再进行镀铜之反应，使达到PCB之功用需求；

     12.压膜：外层压膜前处理 ，经钻孔及通孔电镀后，内外层已连通，接下来即在制作外层线路以达电路板之完整。 压膜同先前之压膜步骤，目的是为了制作PCB外层；

     13.外层曝光： 同先前曝光之步骤；

     14.外层显影： 同先前之显影步骤；

     15.线路蚀刻 ：外层线路在此流程成型；

     16.去干膜 ： 此步骤再以药水洗去附着于铜板表面已硬化之干膜，整个PCB线路层至此已大致成型；

     17.喷涂 ：把适当浓度的绿漆均匀地喷涂在PCB板上， 或者藉由刮刀以及网版，将油墨均匀的涂布在PCB板上；

     18.S/M ：用光将须保留绿漆的部份产生硬化，未曝到光的部份将会在显影的流程洗去；

     19.显像 ：用水洗去未经曝光硬化部分，留下硬化无法洗去之部分。将上好的绿漆烘烤干燥，并确定牢实的附着着 PCB；

     20.印文字 ： 确的文字，如料号、制造日期、零件 位置、制造商以及客户名称等信息；

     21.喷锡  ：为了防止PCB裸铜面氧化并使其保持良好的焊锡性，板厂需对PCB进行表面处理，如HASL、OSP、化学浸银、化镍浸金等；

     22.成型： 用数控铣刀把大Panel的PCB板裁成客户需要的尺寸；

     23.测试 ：针对客户要求的性能对PCB板做百分之百的电路测试，以确保其功能性符合规格；

     24.终检 :针对测试合格之板子，依据客户外观检验范做百分之百检验外观;

     25.包装  。