江西百顺电路科技有限公司
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18170121335/18170121330| 故障 | 原因 | 排除方法 |
| 干膜与覆铜箔板粘贴不牢 | 干膜储存过期，抗蚀剂中溶剂挥发 | 在低于27℃储存，时间不易超过有效期 |
| 板清洁处理不良，表面有氧化膜或油污等或微观粗糙不够 | 重新进行处理并检查板面形成均匀的水膜 | |
| 环境的湿度太低 | 保持工艺环境湿度为50﹪RH | |
| 贴膜温度过低或传递速度太快 | 调整贴膜温度和传递速度 | |
| 干膜与基体铜表面之间出现气泡 | 贴膜温度过高，抗蚀剂中挥发成份急剧挥发，残留在聚脂膜和覆铜箔板之间，形成鼓泡 | 调整温度至工艺规范规定的范围内 |
| 热压辊表面不平，有凹坑或划痕 | 保护热压辊，清理时不能使用锋利、坚硬的工具去刮 | |
| 热压辊压力太小 | 适当增加两压辊间的压力 | |
| 板面不平，有划痕和凹坑 | 选择时要特别注意表面状态 | |
| 干膜起皱 | 两个热压辊轴向不平行，使干膜受压不均匀 | 调整使两热压辊轴向保持平行 |
| 干膜太粘 | 操作要熟练，放板要小心 | |
| 贴膜温度太高 | 调整至正常范围内 | |
| 贴膜前预热的板子温度过高 | 保持预热的温度适当 | |
| 有余胶 | 干膜质量差，如分子量太高或涂布干膜过程中偶然热聚合等 | 更换干膜 |
| 干膜暴露在白光下造成部分聚合 | 在安全光黄光区操作干膜 | |
| 曝光时间太长 | 适当的缩短曝光时间 | |
| 底版的最大光密度不够，造成紫外光透过，使部分聚合 | 曝光用光密度计检查底版最大光密度 | |
| 曝光时生产用底版与基板表面接触不良造成虚光 | 检查真空抽气系统和曝光用的框架 | |
| 显影温度太低，显影时间太短，喷淋压力不够或部分喷咀被堵塞 | 调整显影液的温度和传递速度，检查显影设备有关系统 | |
| 显影液产生大量的气泡，降低了喷淋压力 | 适当及时的添加消泡剂 | |
| 显影液失效 | 更换 | |
| 显影后图像模糊，抗蚀剂发暗发毛 | 曝光不足 | 使用光密度尺校正曝光量或时间 |
| 底版最小光密度太大，使紫外光受阻 | 曝光前用光密度计检查底版 | |
| 显影液温度过高或显影时间过长 | 调整显影液温度及显影时速度 | |
| 图像电镀铜与基体铜结合不牢或图像有缺陷 | 显影不彻底有余胶 | 加强显影并注意显影后的清洗 |
| 图像上有修版液或污物 | 修版时要戴细沙手套，并要注意不能将修版液污染线路 | |
| 镀铜前板面粗化不够或粗化后清洗不够 | 改进镀铜前的粗化和清洗 | |
| 镀铜或镀锡铅合金有渗镀 | 干膜性能差，超过有效期使用 | 确保在有效期间使用干膜 |
| 基板表面清洗不干净或粗化不良，干膜粘附不牢 | 加强板表面的表面处理 | |
| 贴膜温度低，传送速度快，干膜贴的不牢 | 调整温度和速度 | |
| 曝光过度抗蚀发脆 | 使用光密度尺校正曝光量或曝光时间 | |
| 曝光不足或显影过度造成抗蚀剂发毛，边缘起翘 | 校正曝光量、调整显影温度传送速度 | |
| 电镀前处理液温度过高 | 控制好各种镀前处理液的温度 |
