江西百顺电路科技有限公司
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18170121335/18170121330| 网印故障与排除 | ||
| 故障 | 原因 | 排除方法 |
| 涂覆层厚度不均匀 | 抗蚀剂粘度太高 | 添加稀释剂调至正常粘度 |
| 网印速度太慢 | 加大网印速度，确保网印速度均匀一致 | |
| 涂层太厚或太薄 | 网版的目数选择不当 | 选择合适的网目丝网 |
| 针孔 | 抗蚀剂含有不明油脂 | 更换新的并用饼酮清洗干净 |
| 空气中的微粒 | 确保作业间的洁净度 | |
| 板面不干净 | 检查板面并进行清洁处理 | |
| 曝光时粘生产底版 | 预烘干的时间不够 | 调整预烘温度至正常值 |
| 曝光内温度过高 | 检查曝光冷却系统 | |
| 抽真空太强 | 检查抽真空系统，可不加导气条 | |
| 涂覆层厚度过厚 | 适当延长预烘时间，使膜溶剂挥发完全 | |
| 显影后点状剥离 | 曝光能量不足 | 检查曝光系统，测量曝光量 |
| 板面处理的不干净 | 检查表面/清洁表面 | |
| 底版表面不干净 | 检查和清理底版 | |
| 预烘时间不够 | 检查预烘工艺是否符合工艺要求 | |
| 显影不干净 | 显影前受紫外光照射所至 | 应在黄光区操作 |
| 显影工艺条件不正确 | 检查显影是否符合工艺参数的要求 | |
| 预烘过度 | 调整预烘温度和时间 | |
| 膜层电镀前际着力差 | 预烘不够 | 检查预烘温度和时间是否正常 |
| 基板表面不干净 | 加强基板清洁处理 | |
| 去膜后表面有余胶 | 烘烤过度 | 检查烘烤工艺参数是否正常 |
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